台湾半导体制造公司（TSMC）已经确认，由于仍在等待美国政府补助的确定，该公司在亚利桑那州的第二家工厂建设将延迟至多两年。

据报道，这是价值400亿美元场地的又一次打击，因为第一家工厂的投产已经推迟到2025年。

作为世界最大的半导体晶圏代工厂，TSMC计划在2027年或2028年启动第二阶段运营。

该公司去年在宣布时提到，由于劳动力和成本因素，首家工厂明年只会开始生产4纳米芯片。

"TSMC海外决策基于客户需求和政府补贴或支持的必要级别，"公司董事长刘德音在陈述中说。

TSMC首席财务官黄仁昭在周四台北的财报会议上补充说，第二家工厂推迟开工的决策是第一家工厂延误的后果。

美国政府资金延迟发放， 亿配芯城 作为台湾的旗舰企业，TSMC与美国政府就激励措施和税收优惠进行谈判同时在招聘员工方面一样面临挑战。补助金的决定将影响第二地点的进展规模，这是与时间赛跑的比赛。

TSMC暗示，两年的延迟可能会导致半导体技术演进一个世代。

美国现任总统一年多前通过了芯片和科学法案，该法案旨在向TSMC和英特尔等公司注入数十亿美元以推进美国进一步扩张，但迄今为止尚未产生任何补贴。

鉴于TSMC已经为在日本熊本的一个较小项目从日本政府那里获得了资金，该项目是在亚利桑那计划公布后推出的，这种情况可能会成为这家标志性芯片制造商的一个挫败源。

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