芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场,共同推进绿色能源发展
【2024年1月26日，德国慕尼黑和中国深圳讯】近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而进一步提升储能变流器的效率。在“双碳”战略和新能源浪潮带动下，近年来，国内储能市场保持持续快速发展。据工信部统计，2023年上半年，新型储能装机规模达到863万千瓦，相当于此前历年累计装机规模
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2024-01
全球ERP巨头SAP将裁员8000人
全球ERP巨头，德国软件公司SAP在其全球业务重组中宣布了一项重要的人力资源计划，预计将影响约8000名员工。这一转型计划包括通过自愿离职和再培训项目来实现组织结构调整。该公司表示，将在该计划上花费 20 亿欧元（合 22 亿美元），对员工进行人工智能技能再培训，或通过自愿裁员计划替换他们。 SAP表示，尽管进行了裁员，但预计到2024年底，其员工总数将保持在与当前水平“相近”的状态。 这家德国公司现在预计 GenAI 将从根本上改变其业务，并承诺通过其投资部门 Sapphire Ventur
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2024-01
工业无人机产业发展现状
近年来，低空经济加速“腾飞”，已成为众多创新城市争抢的新赛道。工业无人机作为低空经济的重要产业载体，蕴含着千亿级市场需求潜力及新的经济增长点。培育工业无人机产业，对我市抢占低空经济新赛道、打造低空经济先导区具有重要战略意义。 无人机主要分为军用和民用两种类型，其中民用无人机又可分为工业级无人机与消费级无人机，主要用于摄影、灯光表演、巡查等场景。无人机相比有人机优势明显，应用广泛。无人机因其自身的优越性能，可以在超低空和超高空长时间盘旋，活动空间和范围更为广阔。与有人战机相比，军用无人机具有体积
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2024-01
碳化硅降本关键：晶体制备技术
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在碳化硅产业链中，衬底是价值量最大的部分，在碳化硅器件成本构成中衬底甚至能够占近50%，相比之下，硅基半导体器件的成本构成中，作为衬底的硅片一般只占不到10%。成本占比较高的原因，主要是碳化硅单晶材料的制备难度较大。硅由于存在液体形态，所以可以通过垂直拉伸来形成晶棒，但碳化硅本身属于化合物，无法直接熔融结晶成为晶体。换个说法就是碳化硅在常压下没有液体形态，只有气态和固态，达到一定温度后就直接从固体升华成气体，也就无法与硅晶棒一样用直拉法制备。那么要如何制造碳化硅晶
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2024-01
台湾半导体制造公司（TSMC）第二座亚利桑那工厂推迟开工
台湾半导体制造公司（TSMC）已经确认，由于仍在等待美国政府补助的确定，该公司在亚利桑那州的第二家工厂建设将延迟至多两年。 据报道，这是价值400亿美元场地的又一次打击，因为第一家工厂的投产已经推迟到2025年。 作为世界最大的半导体晶圏代工厂，TSMC计划在2027年或2028年启动第二阶段运营。 该公司去年在宣布时提到，由于劳动力和成本因素，首家工厂明年只会开始生产4纳米芯片。 "TSMC海外决策基于客户需求和政府补贴或支持的必要级别，"公司董事长刘德音在陈述中说。 TSMC首席财务官黄仁
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2024-01
OpenAI推出GPT商店
近日，人工智能领域的领军企业OpenAI正式推出了其GPT商店和ChatGPT Team服务。这一创新举措旨在为用户提供更加便捷、个性化的AI助手服务。 自发布GPTs以来，短短两个月内，已有超过300万个ChatGPT自定义版本由用户创建。这些定制化的ChatGPT涵盖了各种任务，从简单的问答互动到复杂的创意生成，为用户提供了无限的可能性。 为了更好地满足用户需求，OpenAI将所有这些定制化ChatGPT汇聚到了GPT商店中，使其他用户可以轻松访问和使用这些经过优化和改进的AI助手。这一平
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2024-01
荣耀发布MagicOS 8.0和魔法大模型
荣耀近日举办了MagicOS 8.0发布会，正式推出了自主研发的操作系统MagicOS 8.0，并宣布了其端侧平台级AI大模型——魔法大模型的诞生。 MagicOS 8.0是荣耀自研的操作系统，旨在为用户提供更加智能、高效和安全的数字生活体验。该系统依托于强大的AI能力，通过深度学习用户习惯和行为，实现更加智能化的服务推荐和个性化设置。 魔法大模型是荣耀自主研发的端侧平台级AI大模型，具有70亿参数。这一大模型的推出，将为MagicOS 8.0带来更加丰富的AI功能。魔法大模型支持智慧成片、图
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2024-01
HI模式和鸿蒙智行
今天，长安汽车董事长朱华荣在全球合作伙伴大会上首次回应了阿维塔为何会选择HI模式这一热点问题。朱华荣表示，智选模式是否符合产业规律、是否符合产业政策要求、是否保障用户最根本利益都值得探讨，但HI模式是完全符合规律、要求和利益的。HI模式让长安与华为强强联合，优势互补，最大化发挥各自优势，形成最好的利益捆绑。 这就把华为内部鸿蒙智行模式和HI模式到底谁能往前走更远放在了台前。对于传统汽车企业来说，核心的诉求是品牌 Part 1 鸿蒙智行和Hi模式的矛盾点 需要注意的是，这里一定是有矛盾和冲突的点